
来源:证券-红岸工作室
4月7日,上海合晶涨0.05%,成交额4111.73万元。两融数据显示,当日上海合晶获融资买入额390.54万元,融资偿还372.38万元,融资净买入18.16万元。截至4月7日,上海合晶融资融券余额合计1.42亿元。
融资方面,上海合晶当日融资买入390.54万元。当前融资余额1.42亿元,占流通市值的2.22%,融资余额低于近一年40%分位水平,处于较低位。
融券方面,上海合晶4月7日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.79万股,融券余额33.47万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号,成立日期1994年12月1日,上市日期2024年2月8日,公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为:硅外延片94.11%,硅材料5.21%,其他(补充)0.68%。
截至3月31日,上海合晶股东户数1.53万,较上期减少1.38%;人均流通股22425股,较上期增加1.39%。2025年1月-12月,上海合晶实现营业收入13.11亿元,同比增长18.27%;归母净利润1.25亿元,同比增长3.78%。
分红方面,上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。
机构持仓方面,截止2025年12月31日,上海合晶十大流通股东中,嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第六大流通股东,持股452.83万股,相比上期增加1835.00股。国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)位居第十大流通股东,持股230.91万股,为新进股东。
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